日本初の技術です。今まで、有りそうで無かったんですね！
どういうことかと云いますと、
電子基板を樹脂で完全に囲ってしまうんです。
ですから、防水とかにも色々とメリットがあるそうです。
黒のホースから樹脂を注入しているところです。樹脂圧は。数キロから十数キロの低圧成形。
成形直後に型を開いたところです。基本的には、カセット型です。
今回の展示用の金型は、私が作りましたが。
樹脂で基盤全体を包むということは、
成形時に、基盤をフローティングさせなければ、
ならないわけでして、それを考えるのに一番苦労しました。
既に、携帯電話や車関係に使われているそうです・
インターネプコンの時のブースです。
