製作編です。
・工具

特赦な工具は必要有りませんが、半田ゴテ・半田・ニッパーは必要です。半田ゴテを新しく購入する場合は３０Ｗくらいの物が使いやすいです。
半田も特殊な物はいりませんが、管理人は銀入りの物を使っています。それと、画像にはありませんがプリント基板を固定する穴を開ける
工具が必要ですが、樹脂ケースだったらキリでも大丈夫かな。

１．部品の配置
管理人は下の画像のイメージで部品を配置しました。黄色の部分はプリント基板の銅箔パターンです。半田付けを始める前に、実際に部品を並べて
チャンと配置出来るか確認してから作業を始めます。


２．ケース穴開け
部品が搭載出来ることがわかったら、半田付けする前にケースにプリント基板を固定するための穴を開けておきます。
管理人が購入したケースは下の画像のように開きました。



ここにプリント基板を入れます。うれしいことに、管理人が購入したケースとプリント基板はピッタリの寸法でした。

見づらいですが右側の画像はケースに穴がいています。（画像をクリックすると拡大画像になります。）


穴開け後のケースです。



３．半田付け
次は半田付けですが、その前に注意事項が有ります。電解コンデンサーは＋と−の極性があるのでそれを間違えて配線するとコンデンサーが
破裂します。下の画像で、『リード線が長い方がプラス』・『外皮に−の表示が有る方がマイナス』です。間違えないようにして下さい。



この極性に従って、最初の画像の部品配置図に合わせてプリント基板の穴にリード線を入れ裏から半田付けをします。

この時に隣り合ったパターンに半田が付かない（ブリッジを起こさない）ように十分注意して下さい。


ついでに振動でコンデンサーが共振しない様に導線でコンデンサーを固定しました。

コンデンサーの頭の部分に導線を廻してプリント基板に半田付けして固定しました。右の画像で黄色で囲んだ部分の半田が固定の
為の導線を半田付けした部分です。


４．半田終了
半田付けが終わるとこんな感じになります。

左側の画像は上の部品配置図と、部品の配置が同じになっています。右側の画像は反対側から見た画像です。

半田面から見た画像です。

左側の画像は部品配置図と同じ向きの画像です。右側の画像は反対側から見た画像です。ヒューズのバッテリー＋側は、まだ半田付けを
していません。


５．ケース加工
ケースにリード線を出すための穴を開けますが、水が入らないようにブッシュを入れます。
まず、穴を開ける位置を決めてキリでポンチの替わりに印を付けてから、細めのドリルで穴を開けます。



最後に規定の大きさのドリルで仕上げます。管理人の場合はブッシュの勘合部の径が８ミリだったので、８ミリで仕上げました。



取り付けるブッシュの画像です。



ケースに取り付けたところです。右の画像のように外からの水進入を防止します。



プリント基板の固定に使ったボルト・ワッシャー・スプリングワッシャーです。



ただ、手持ちにちょうど良い長さのボルトがなかったので、カットして使用しました。ところで、ボルトのカットの仕方を知っていますか。
圧着ペンチで簡単に切れるのでついでに説明しておきます。

左側の画像にあるように圧着ペンチにはＭ２．５とかＭ３と書いてある部分があります。カットしたいボルトをボルトのサイズのところに
ねじ込んで、長さを調節してからグリップを閉じれば簡単にカット出来ます。


こんな感じでカット出来ます。



次にハーネスをブッシュに通します。



ハーネスをプリント基板に半田付けします。プラスはヒューズ・マイナスはアースラインに半田付けしました。



ケースの取り付ける前にブリッジ（半田でショート）していないかもう一度確認してからケースに組み付けます。



ケースを閉じて完成です。



次は車両への取り付けですが、装着の順番を間違えるとスパークしたりするので注意が必要です。

注意！
この回路で作成したものを装着したことによる問題を、管理人は一切責任を持ちません。
装着は自己責任でお願いします。