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       電子銃と電子線照射装置                                      クリックで飛びます。
        ビーム精工の電子線の種類と用途
               分析用     蒸着/アニール/ロー付用     加熱/溶接用     表面改質用    殺菌/乾燥用
            1kV 低加速       5kV 400W          30keV 15kW     パルス均一照射     大気放射
        電子ビームによる表面改質



電子ビーム装置
電子銃と電子線照射装置

○ 電子銃・電子線照射装置・イオン源・イオン加速装置の設計・製作を承ります。
○ 微細電子線による分析装置・強力電子線照射装置・線状電子線照射装置・面状電子線照射装
  置、プラズマ直接取り出し電子線照射装置、円錐型電子線照射装置等の開発商品をシリーズ
  化しました。
○ 結晶構造「その場観察装置」として、反射高速電子回折装置(RHEED)は100台以上の納入実
  績を持ち、ご満足頂ける商品をお届けしております。
○ 加速管や高電圧導入ブッシングに関して多くの経験を持っています。高電圧加速管の標準1m
  で2MeV加速管も設計製作いたします。
EBG−400型電子銃を搭載した電子線加熱装置 差動排気型RHEED装置
同軸照射型電子線照射装置

品 名
型名出力 特徴
1. 電子銃
2. 電子銃
3. 電子銃
4. 電子銃   
5. 電子銃   
6. 電子銃   
7. 電子銃   
8. 円錐型電子線照射装置
9. パルス電子線照射装置
10 RHEED     
11. 差動排気 RHEED  
EBG−100−10
EBG−100−20
EBG−100−30
EBG−100−40
EBG−200
EBG−300
EBG−400
EBR−500
EBR−600p
RH−3400
RH−3400S


2W
20W


180W
0.8kW
15kW
1.5kW 
2〜10kV



直径1mm以下の明るくシャープな電子線
直径0.8mm以下の明るくシャープな電子線
直径0.2mmの微細ビーム
1KVでビーム径0.5mmφ
小型で使い易い
小型で使い易い強力な電子線源
高出力電子線加熱実験装置
円錐型電子線照射装置 
広角度均一照射
結晶構造その場観察
低真空での結晶構造観察
 

電子ビームのタイプと用途
ビーム精工の電子線の種類と用途

  私たちの周りのあらゆる物質は原子からできております。原子は幾つかの陽子と幾つかの中性子の塊の周りに電子が沢山くっついたものです。導線に電気が流れるのは電子が移動するからです。電球に電気を流すとフィラメントが高温になり熱電子が飛び出し明るく輝きます。
 真空中で電球と同じようなフィラメントから電子を効率よく取り出し、電子にエネルギーを与えてビーム状にし、いろいろな物質に照射することで、物質は変化します。この変化したものには人々に役立つことがあります。更に効率よく役立つ物質や機能を得るためにビーム精工の電子銃と線子線照射装置があります。
 目的に応じて電子のエネルギーを強くしたり、照射量を変えたりします。又細いビームにしたりパルスにしたり、電子を大気中まで出して効率の良い電子線照射をします。
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測定装置: 高速電子反射回折装置 RH3400型
 約20kVに加速した細く絞った電子ビームを結晶に小さい角度で 照射すると電子は結晶構造の情報を持って反射され、対向するスク リーンに電子が結晶構造を映し出します。
 蒸着等結晶を成長させながら「その場観察」ができる便利な製品で す。低真空でも4桁の真空差圧に耐える差動排気型RHEED装置を提 供しています。
    : EBG100シリーズ
 EBG100シリーズは電子の加速電圧1000V以下で測定するLEED等に 使用されています。

加熱装置: 電子線加熱用電子銃 EBG-200、EBG-300型
 小型で高パワーの電子銃です。電子ビームの直径は数mmで5kV の加速電圧で数百ワットの出力が得られます。ビーム加熱による真 空アニール、局部ろう付けに使用されています。
 このシリーズは真空容器の中に入れるタイプと真空容器のフラン ジに取り付けるタイプがあり使いやすい電子銃です。
   : 高出力電子加速装置 EBA-400A
 30kV、500mA(13.5kW)の大出力電子線アニール装置でX−Yス イープ機構を装備しています。

表面改質: パルス電子線照射 EBR-500PA
 2~10keVで100mAの大口径の電子線を偏向器と連動してパルス化 することで広い面積に均一な電子線照射ができます。ガラスの表面 に照射して塗料の濡れ性を改善します。
 


1kV以下低加速  分析装置用
高 輝 度 電 子 ビ ー ム   EGB100-40A


電子線の加速エネルギーが1000V、電子ビームの直径0.5mmφの小型分析用電子銃です。

― 用途 ―  LEEDなど 高輝度で低加速
電子の加速電圧1000V以下で測定するLEED等に使用されています。

取合いフランジはICF70で外径φ114、長さ250mm焦点位置は100~200mmとなっています。
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 特長
 1. 高輝度電子ビーム
    取り付けフランジ後方130mmターゲット面上で
    加速エネルギー:1KeV
    ビーム径    :φ0.8mm 
    ビーム電流   :2mA
 2. 加速電圧    : 100−1000V(0.2Vステップ)
 3. 超高真空対応 :ORGANIC FREE
 4. ベーキング温度:200℃
 5. 精密なビーム制御:非磁性のビームトランスポート
 6. 焦点位置100-200mm
 7. 取付けフランジICF70 外径φ114

 




加熱・蒸着・アニール
電 子 銃   E B G − 3 0 0 A 型
 
  小型で使い易い100m-200mAの強力電子線源で、収束、偏向機能付です。

EBG−300A型電子銃は100mA以上の電流を取り出せ、局部加熱や蒸着、真空蝋付け等に使用でき る小型でハイパワーの使い易い電子銃で、電子線の収束、偏向機能を備えています。本機は真空容 器内で使用致しますがオプションとしてフランジタイプも用意しています。

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  加速電圧 (kV)    1  2   3  4   5
  ビーム電流(mA)  20 40 100 160 200
  ビーム径 (mm)   6  5   4   4   4

 電源仕様
 加速電圧;−5kV/250mA カソード;4V/19A
 収束レンズ;4V/2A  X−Y偏向;±2V/1A

  仕 様
  雰囲気真空度 ;2×10−4  Pa以下の高真空
  ベーキング温度;150℃
  加速電圧   ;1〜5kV
  ビーム電流  ;20mA〜200mA
  フィラメント材;酸化物コート
  X−Y偏向角度 ;±5°
  ビーム径   ;ICFフランジ後方100mm
  電子銃寸法  ;φ120×h200mm
  取合いフランジ;ICF70FH

EBG−300A型
 電子銃 
 真空容器内
持込み型
 


加熱 電子ビーム溶接用
電 子 銃   E G B - 4 0 0 型

高出力電子線加熱装置 15kW(30kV-500mA)ビーム径3mm 偏向、XYスキャニング機能付

EBG−400型電子銃は30kVの低電圧で15kWの高出力を有し真空中での試料加熱用に使用します。収束レンズでビーム径を3mmまで絞れ、X−Y偏向バイアスとX−Yスキャンニング機構を装備しています。

― X線安全対策 ―  低電圧加速 
高電圧とX線の安全対策は充分に配慮した設計となっています。
本機は低電圧加速となっています故、X線の発生が少なく、システムはコンパクトにまとめられています。
電子銃は10−2Pa台の真空度から使用でき、ベーカブルで、真空容器との取合いはICF152フランジとなっています。 ページトップに戻る

  本体仕様
  出力パワー ;13.5kW、(30kV、500mA)
  出力安定度 ;1%以内
  最小ビーム径;φ3mm以下
         取付けフランジ面より500mm
  最大密度  ;1kW/mu
  ビーム走査 ;X方向−1kHz
         Y宝幸−0.1kHz
  ベーキング ;180℃以下



  電源仕様
  フィラメント電源とバイアス電源は高電圧にフロートし
  たシステムとなっています。

  本システムは加速、バイアス、フィラメント、収束レン
  ズ、スイープの各電源と、絶縁トランス、操作パネル、
  インターロック回路等から構成されています。

  安全性には充分配慮した設計となっています。

 




広範囲均一照射   用途 表面改質
パ ル ス 電 子 線 照 射 装 置  E B R − 6 0 0 P 型


大電流、低エネルギー、広範囲、均一スキャン型パルス電子線源  (表面改質など)

パルス電子線照射装置EBR−600P型は大電流電子線を低エネルギーでパルス化して広い範囲を照射するための電子線照射装置です。

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― 特性 ―  均一な電子線走査
電子線をスイープし往きは電子線を出し帰りは電子線を止めることにより広い範囲を均一に電子線照射ができます。

― 用途 ―  塗料や接着剤の密着性が改善 
ガラスや高分子の撥水性フィルムに電子線を照射して表面改質し表面の塗れ性を良くします。塗料や接着剤の密着性が改善されます。



  電子銃仕様

   ターゲットビーム形状:矩形
   ビーム電流密度の均一性:±5%以下
   ビーム有効幅:200mm固定
   ビーム幅:3~30mm可変
   ターゲット電流の強度:100mA以上
   加速電圧:2~10kV
   チャンバー真空度:1.3×10-3  Pa以下
  電源仕様
   カットオフ電源:-100V(I=0mAの時)100mA
   オン電源:+600V(I=100mA),100mA



 
ビームの大気放射   殺菌 乾燥用
同軸 円筒型 電 子 線 照 射 装 置  E B R − 5 0 0 P 型


大気中に均一に電子ビームを取り出し、磁場で曲げ、任意の形状で均一性を得る

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 電子線照射は医学、化学、農業、工業、環境等, 広く使われていますが、過去は初期投資と放射能 恐怖で他に適当な手段が無い場合にのみ電子線照 射が採用されていました。
 しかし最近では従来から使用されている高分子 架橋のみならず、待ったなしの環境問題で電子線が使われています。
― 新しい用途 ―  農薬代替、滅菌/汚泥/ダイオキシン/排煙処理、塗 料乾燥、食品
農薬代替、汚泥処理、ダイオキシンを含む排煙処理、塗 料乾燥、滅菌処理等、さらに残留放射線の発生し ない電子線照射は食品業界にまで使用されていま す。

 今日まで電子線照射装置と言えば長いフィラメ ントを使って電子を線状に照射する方法、或いは 細い電子線をスキャンニングして線状、或いは面 状に照射する方法が取られています。

― 課題と解決策 ―  電子線透過窓
電子線照射装置の最も弱点は電子線を大気中に 出す電子線透過窓にあります。本機は電子線透 過窓を徹底的に究明し、複雑形状被照射体に均等 に円周から立体的に照射することができる立 体電子線照射装置を開発しました。

 今までワークを均等に照射するためには、2台 の照射装置を抱き合わせて上下又は前後から照射 する方法であります。この方式では電子線透過窓 に2倍の負担がかかりしかも均一照射には程遠い ものです。

― 特性 ―  複雑な形状への均一電子線照射
 本機の応用は被照射体が複雑形状のワーク、円柱 状ワーク、紐状ワーク、液体、気体等多方面に対応 できます。

― 用途 ―  環境、高分子架橋、滅菌、農業
 この特徴をいかして、環境、高分子架橋、 滅菌、農業分野で活躍されている方々にご検討頂き たいと考えています。


  特 徴
 1.電子線を円状に発生し同軸状に加速することで紐状製品に
   均等に効率良く
電子線を照射できます。
 2.電子線透過窓から大気中に放出された電子線を磁場で
   偏向させ
ワークに効率良く照射できます。
 3.電子線透過窓がワーク通過経路から隠れた場所に設置されて
   いるためワークの飛散や蒸発による窓の破損が少ない。


 仕 様
  照射方式   : 同軸円筒照射方式
  ワーク形状  : 問わず
  照射雰囲気  : 大気中
  加速エネルギー: 70keV〜200keV
  加速電流   : 1〜40mA
 






表面改質について
電子ビームによるポリマー表面改質での化学反応

受託加工       プラズマ処理装置の設計・製作
濡れ性の発現 ページトップに戻る
 ポリエチレンやテフロンのように無極性で、表面自由エネルギーが小さいために接着材で接着が困 難で あるポリマーに対し、電子ビーム照射による表面処理法によりポリマー表面を電子線に曝すと濡れ性が現れる。

電子ビームによる分子に対する親水性の付与
 この理由は、電子ビーム処理により材料表面に形成された親水性フリーラジカル(OH基)によって、接着 剤と接合可能になるためであると考えられている。

不対電子の形成
ポリマーに電子ビーム処理することで親水性に改質される理由は、放電領域内にあるポリマーの成形体 に、 電子ビーム照射が行われると紫外線が発生し、この紫外線と電子ビーム自体がポリマーを照射し,その結果、成型体に不対電子 が 形成され、本来疎水性であるポリエチレンが親水性を有するように改善されるのがひとつの理由である。

熱による表面の荒れ
 これと同時に陰極側のポリマーに電子ビームが衝突して、表面近傍が高温になり表面が荒れ、原子レベルの穴が開き、ここに接着材が流 れ 込みアンカー効果を引き起こす。

表面で定まる高分子材料の諸機能 高分子材料の表面改質法
材 料表面性で定まる諸機能 処理法 処理の概要

 繊 維 

 成型品 

 フィルム


 複合材料

 塗料
  /コーティング
 特殊
  機能
  材料
        
 染色性、艶、風合(表面+力学物性)、
 帯電性,劣化
 光沢,接着,塗装適性,印刷適性,
 耐溶剤,表面硬度性,耐薬品性,耐候性
 成型品としての特性に加えて防曇性、
 ラミネーション適性、
 ヒートシール性、耐スクラッチ性
 異なる材料間の親和性、
 フィラー=マトリックス接着
 付着性、光沢、表面硬度、耐候、
 耐水、耐薬品性
 医用高分子=防曇性、表面屈折率差、
 耐スクラッチ性印版=インク付着性、
 耐摩耗性
 液相化学
  処理
気層(酸化)
  処理
コロナ放電 

プラズマ処理




放射線及び
光グラフト重合

 硫酸,クロム酸混液,過マンガン酸カリ,
表面加水分解(PET)
 火炎処理,オゾン,酸素,塩素,SO2,NO2,
 紫外線,放射線による酸化,架橋
 酸化反応,ラジカル攻撃

 O2…酸化,Ar…CASING(crosslinking
 by activated species of inert gases),
 N2…高分子と反応して結合する,
 H2…架橋起こる反応性ガス使用…
 プラズマ重合
 同時照射法,前照射後グラフト法,気相
 ―固相反応,液相―固相反応

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