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イオンビーム加工装置 イオンビーム・ミリング加工（IBM）

イオンビーム・ミーリング加工（IBM）は数百eVから数十eVの運動エネルギーを持つAr+イオンなどの不活性ガスイオンを固体試料の表面に照射したときに、試料原子が固体表面から真空中に放出される、いわゆる｢スパッタリング現象｣を利用して固体表面を原子・分子の単位で除去する加工法です。
照射するイオン種（N、Aｒ、Kｒ、Xe、O2、SF6、CF4、Cｌ2、等）、照射エネルギーや電流、照射角度により加工速度が変わります。ダイアモンドの加工で1μ／ｈ以上の加工速度が得られます。

　　　 

　ターゲット　　　　　　　　　イオン
　　Ｚ　元素　　He　 Ne　　Ar　 Kr　 Xe　  N　  N2
　　26　Fe　　　－　 470　 660　670　810　240　360
　　28　Ni　　　－　 650　 810　970　950　290　500
　　29　Cu　　　－　1000　1200　400 1600　670　840
　　42　Mo　　　－　 360　 730　790 1100　 94　180
　　47　Ag　　 1200 1600　2400 3100  －　　－　 －
　　74　W　　　 －　 －　  －　  －　－　　95　120
　　79　Au　　　－　 －　 2300　 －  －    －   －
　　82　Pb　　 1800　－　 3400　 －　－　　－　 －
 
　　仕様


　加速電圧　 ： 1ｋeV～30ｋeV
　ビーム径　 ： 2ｍｍφ
　電流密度　 ： 2ｍA／ｃ㎡～
　ﾜｰｸﾃﾞｲｽﾀﾝｽ ： 100ｍｍ
　ﾜｰｸ寸法　　：
　ﾜｰｸ自転　　：
　ﾜｰｸﾁﾙﾄ　　 ：
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イオンビームによるナノ加工　ミリング加工の原理


　 　低エネルギーのイオンを試料に照射すると、試料表面の原子がはじき飛ばされて試料は原子・分子の単位で削られます。イオンの種類、入射エネルギーや照射方向により加工スピードが変わります。
　ﾋﾞｰﾑ精工のIBM装置はダイアモンドを3μｍ／ｈの切削能力を持っています。この加工スピードは今日世界の最高水準で、次世代の露光装置用レンズ加工に有力なツールです。


イオンビームを用いた微細加工
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