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| 会社案内 技術 |
真空チャンバー 真空駆動 |
電子ビーム装置 RHEED |
イオンビーム装置 イオン源 シンクロトロン |
成膜装置 セラミックデポ スパッタ CVD |
高温炉 | 中性子発生管 地雷探査 |
接合・ロー付 膜付加工 |
| セラミック成膜 スパッタ P-CVD | ||||
| 真空装置 |
| 微粒子噴射式薄膜製造装置 |
− 用途 − 主にセラミックの厚膜作成、例 静電チャック − 透明セラミック膜 − バルクで不透明でも、デポ条件により透明な絶縁膜ができます。 微粒子や超微粒子をエアロゾル状にし、低真空中の基板にジェット噴射することにより薄膜を作成する 方法で、プロセス温度を飛躍的に低減でき、且つ高速で比較的厚い膜(10μm以上)の作成に有効な技術 です。 | ||||
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産業技術総研所を中心に国家プロジェクトとして推進されています。 当社は装置のエンジニアリングで本プロジェクトの一翼を担っています。 |
成膜条件の一例 ● チャンバー内真空度: 50〜1×103 Pa ● エアゾル室内圧力: 1〜8×104 Pa ● ノズル開口サイズ: 5mm×0.3mm、10mm×0.4mm ● 搬送ガス種: He、Ar ● 成膜時基板温度: 常温〜600℃ ● ノズル−基板の相対速度: 0.125〜1.25mm/sec ● ノズル−基板間の距離 : 1〜20mm ● 原料粒子の平均粒径 : 0.05〜2μm 薄膜特性 ○ 厚い成膜が可能: 1μm〜数十μm ○ 成膜温度: 常温〜600℃成膜 ○ 高速成膜: 5muを10〜30μm/min ○ 強力な密着度: ≫50Mpa ○ 膜強度: 良好、理論強度の95% ○ 透明化: 搬送ガスにより透明化が可 ○ パターニング: アスペクト比1以上 |
| セラミック成膜 スパッタ P-CVD | ||||
| 真空装置 |
| スパッタリング装置 |
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通常のスパッタリングやアンバランスト型マグネトロン方式の他、ワイドエロージョン型などもご相談に乗ります。 ● ノーマルタイプ ● アンバランスト型マグネトロン方式 ● ワイドエロージョン型 ● 反応性スパッタ ● バイアススパッタ | |||
| 光学膜 の高速スパッタ装置 | |||
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光学膜にも最近スパッタが使われだしていますが、装置が大型で巨費がかかっています。 億単位の装置と同等の性能を出せる小型で、ハイスループットな装置のごく簡単なコンセプトを持ち、開発に時間をいただければ、他社にない装置をご提供できます。 | |||
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