上記写真は、ヤニ入りはんだの先端部分の写真です。
ＧＥＹＡＮ　ＣＵＴされた凹溝より、フラックスがにじみ上がっていることがわかります。

当社開発のＧＥＹＡＮ／ＳＯＬＤＥＲＩＮＧ／ＳＹＳＴＥＭは、はんだ付け時に発生する気化膨張爆発現象を抑え、フラックスを穏急に活性化させ、パターン面に最適な条件を成生させます。

はんだ付けパターン周辺に、はんだボールの飛散が見られる。

フラックスの熱劣化によるフラックス焼けが確認される。

気化膨張爆発現象を抑止する事により、はんだボールやフラックスの飛散による不良率の激減を可能にします。

ターゲットパターン以外への拡散が防止され、グレードによっては完全無洗浄化が可能となります。