◆はんだボールの激減（間接熱伝導）
◆はんだ送り精度の向上
◆フラックス熱劣化の抑止
◆濡れ（タクト）速度の向上
◆鉛フリーはんだ付け時のＮ２ブロー不要

はんだボールやフラックスの飛散を防止するために、ヤニ入りはんだの送りメカ部に、特殊ルレット刃の凹溝切り込みを入れ、コテ先等の熱源によって急加熱されたフラックスが、凹溝よりにじみ上がり気化膨張爆発現象を抑え、はんだボール・フラックスの飛散を限りなく『ゼロ』にする事が可能です。

特殊ルレット刃ではんだを送ることにより、はんだ送り精度が飛躍的に向上します。

特殊ルレット刃によって刻切された凹溝から、にじみ上がってきたフラックスが、はんだ付け面の活性化と、はんだ表面コーティングに対して理想的なプロセスを形成するために、はんだ付けタクトが向上し尚かつ、フラックスの熱劣化現象を抑止する事が出来るので、はんだ付け後のパターンは非常にきれいに仕上がります。

上記の理由から、近年移行しつつある鉛フリーはんだについても、濡れ性の向上が図られるため、通常の共晶はんだと同様に何も変更することなく、鉛フリーへの移行が可能となります。
弊社のＧＥＹＡＮ　ＳＯＬＤＥＲＩＮＧ　ＳＹＳＴＥＭを導入すれば、Ｎ２ブローの必要がなくランニングコスト・イニシャルコストの削減も可能となります。