製品案内（超音波ホーン型剥離装置）

	超音波ホーン型剥離装置

	◆製品使用目的
	セラミックス等積層部品のダイシング時に於ける、再接着等の剥離を目的とする装置です

	◆主　仕　　様
	外観寸法　700(W)×500(D)×1800(H) 超音波出力　1200W 公称発信周波数　14.5kHz 電源　AC200V（単相）エアー源　0.5MPa

	◆導　入　事　例
	チップコンデンサーの焼成前の剥離積層ＮＴＣサーミスタの焼成前の剥離チップバリスタの焼成前の剥離フェライトコアの焼成後の剥離