2000.12.17より

スパッタ法


真空中にてアルゴンイオンを電界で加速して金属ターゲットに衝突させ、その衝撃を利用して金属原子を飛ばし、所望の基板の上に金属薄膜を形成する技術。LSI技術では高真空装置と高純度金属ターゲットを必要とするため、装置コストおよび材料費が高く、製品コストを高くする要因の一つとなっている。



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