化合物半導体 CdTe（カドミウム・テルライド、略して カドテル）の単結晶板、厚み約 0.7mm の両面に電極を張り付け、一方の集電電極(図では下側)は、0.5mmピッチの正方形格子に分割して、それぞれをパルス増幅器に接続しておく。他方の全面を覆う荷電電極(上の面)には、-100ボルトほどの高い電圧を加える。

　結晶にＸ線光子が当たると、結合が分離して、正孔と電子の“対”が発生する。対の個数は、光子のエネルギーに比例して、今の場合、数百個できる。
　大部分の光子は表面近くで捕まるが、結晶を通り抜けて捕捉されない光子もある。少しずつ衝突して、ジグザクの系路を走り、あちこちに対をすこしずつ置いていく光子も、中にはある。
　この例では、70% くらいがうまく捕捉できる。

　発生した電子は、相対的に正電位になっている集電電極に向かって走り、出力となる。正孔は、荷電電極に向かう。　ぶつかって消える対もある。

　 Ｘ線光子を数える　　1. Ｘ線光子を検出するしくみ（半導体検出器の構造）　
　　　　　　　　　　　　　　　　　2. Ｘ線光子が捕捉される（信号粒子の動きを動画で）　
　　　　　　　　　　　　　　　　　3. Ｘ線検出器が良くない、画像が汚い　（次ページ）　

正孔（positive hole）：
　 半導体結晶の結合から、電子が抜け出した孔。そこに電界がかかっていると、孔に、隣の結合から電子が移動することをくりかえして、孔が負電極に向かって移動する。正孔を、正電荷を運ぶキャリアと呼ぶ。