| 溶射 | |
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溶射とは、燃焼炎または電気エネルギーを用いて溶射材料を加熱し、溶融またはそれに近い状態にした粒子を物体表面に吹き付けて皮膜を形成させること 溶射材料としては、金属、セラミックス、サーメット、プラスチックなど広範囲のものが適用できる 形態 溶射幕の密着性を強化する目的で前処理としてブラスト処理が施される ブラスト材には、鋭角的な形状をした硬質の酸化アルミニウム(Al2O3),炭化珪素(SiC),鋳鋼などが用いられている
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| フレーム溶射 | |
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燃料ガス(通常はアセチレンと酸素の混合ガス)による燃焼炎を熱源とするもの 溶射材料の溶融および加速は燃焼炎で行う為、溶融金属の速度が遅く、得られる皮膜には空孔が多い 高速フレーム溶射 溶融粒子の速度は通常のフレーム溶射の10倍以上にも達する為、非常に緻密で密着性に優れた皮膜が得られる 各種ロールを中心に航空機や自動車のエンジン部品など種々の部品の耐摩耗性改善を目的として用いられている
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| 爆発溶射(溶射記号:DF) | |
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燃焼ガス(アセチレン+酸素)の爆発燃焼によって溶射材料を溶融加速して皮膜を形成させるもの 燃焼温度および溶融粒子の速度はHVOFと同程度であり、密着性の優れた緻密な膜が得られる 溶射材料
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| アーク溶射(溶射記号:ES) | |
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溶射材料である2本の金属線の先端でアークを発生させて溶融し、溶融した粒子を圧縮空気で基材に吹き付けて皮膜を形成させるもの 電気アークを発生させる必要があるため、溶射材料は金属線に限られる 皮膜の密着性の点では有利であるが、溶射材料の種類によっては酸化したり含有元素が蒸発するなど変質しやすい
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| プラズマ溶射(溶射記号:PS) | |
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溶射材料を高温のプラズマジェットによって溶融・加速して基材に皮膜を形成させるもの セラミックや高融点金属材料の溶射によく用いられる
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| 線爆溶射(溶射記号:WES) | |
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金属線に瞬時に高電圧を印可して溶融爆発させ、高速で溶融金属を飛散させるもの 最大の特徴は、パイプなどへの内面コーティングに適していること 得られる膜厚は数μmまで
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| 溶射の種類 | ||||
| 種類 |
記号 |
適用溶射法 |
JIS規格 |
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亜鉛、アルミニウムおよびそれらの合金溶射 |
Zn |
ZnTS |
溶線式フレーム溶射 |
JISH8300 |
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Al |
AlTS |
JISH8661 |
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ZnAl |
ZnAlTS |
JISH9300 |
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肉盛溶射 |
炭素鋼 |
MCS |
溶線式フレーム溶射 |
JISH8302 |
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低合金鋼 |
MLS |
JISH8664 |
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ステンレス鋼 |
MSUS |
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特殊合金 |
MNCr |
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自溶合金溶射 |
Ni系 |
SFNi |
粉末式フレーム溶射 |
JISH8303 |
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Co系 |
SFCo |
JISH8665 |
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WC-Co系 |
SFWC |
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セラミック溶射 |
Al2O3系 |
P-WAO |
プラズマ溶射 |
JISH8304 |
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Al2O3-TiO系 |
P-AO-TiO |
JISH8666 |
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TiO2系 |
P-TiO |
JISH9302 |
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Cr2O3系 |
P-CrO |
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| 亜鉛、アルミニウムおよびそれらの合金溶射 | ||||
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目的 防錆防食の原理は、犠牲防食によるものであるため、皮膜厚さが寿命を大きく左右する そのため、JIS規格でも最小皮膜厚さの指定範囲を規定している 防錆防食を目的とする場合には有害な為、溶射後に封孔処理を施さなければならない 封孔処理 封孔処理
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| 肉盛溶射 | ||||
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目的 溶射材料 MLS2 MSUS2 いずれも溶射後に切削や研削をほどこすことができるため、機械部品その他の補修用としても良く用いられる
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| 自溶合金溶射 | ||||
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目的 特徴 溶射材料 これらは溶融しないで溶射のままで用いられることもあり、セラミックス皮膜の下地溶射用としても利用される
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| セラミック溶射 | ||||
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目的 溶射用セラミック セラミック溶射は金属基材に直接溶射される例は少なく、予めニッケルなど金属系溶射をアンダーコートとして密着性を強化してる
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参考:機械加工と加工技術/技術評論社